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 たぬきの自己満足　ロマン　魔改造を紹介するブログです。

改造は自己責任！よい子は真似しないでくださいね！


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Core i7 5775C＠2024

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１.目的：Core i7 5775Cの凄さを紹介 ２.結論： ◆オーパーツ的な存在： 7世代違う12世代Core i3 12100とベンチマーク結果を比較しても、その差は10数％から数％であり、予想以上に健闘している ◆第6世代から第11世代まで、 Intelは何をしていたのか？ と思ってしまう結果 3.説明事項 （１）ベンチ結果総括 （２）Core i7 5775C （３）Core i3 12100 （４）FF14ベンチ結果 （５）FF15ベンチ結果 （６）実ゲームの様子 （７）考察まとめ 3(1)ベンチ結果総括  Core i3 12100とのベンチマーク結果の差は10数％から数％である 3(2)Core i7 5775C概要 　第5世代CPU　短命に終わった残念な機種 　4コア8スレッド 　プロセスルール：12nm（11世代まで基本的に同じ） 　 L4キャッシュ搭載：128MB搭載 　LGA1150、DDR3メモリ、PCI-E　Gen3に対応 　オーバークロック耐性は低く4.2Gが限界（今回は4Ｇで実験） 3(3)Core i3 12100概要 　第12世代CPU 　4コア8スレッド 　プロセスルール：10nm 　 LGA1700、DDR5/DDR4メモリ、PCI-E　Gen4に対応 　今回は4.1Ｇで実験 3(4)FF14ベンチ結果 　 Core i7 5775Cの構成 　◆DDR3　16GB 　◆Z97マザー 　◆RTX3060 12GB 　Core i3 12100の構成（ファンレスPC） 　◆DDR5　16GB 　◆660マザー 　◆RTX3060 12GB Core i7 5775Cの結果 Core i3 12100の結果 （５）FF15ベンチ結果 Core i7 5775Cの結果 Core i3 12100の結果 3(6)実ゲームの様子 　Wotで実験 　150前後のFPSを維持→十分にプレイ可能 3(7)考察まとめ 結論 ◆オーパーツ的な存在： ◆第6世代から第11世代まで、 Intelは何をしていたのか？ と思ってしまう結果 上記結論に至った考察： ◇ L4キャッシュの存在がゲーム性能向上に大きな効果 があったと推定される ◇プロセスルールが 第5世代から11世代まで12nmで同一 であったこと、また12世代でも10nmと微細な差しかな...
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機動戦士ガンダム　マゼラン級　トラファルガ級全通甲板型支援巡洋艦を妄想する＃２

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 さらに妄想は続きます。 妄想のトラファルガー級のポイントは以下 モビルスーツ12～16機搭載 カタパルト4機で運用性が高い フライトデッキ2つのため運用の柔軟性が高い 格納庫の与圧とモビルスーツ発進のための開放に伴い、大量の空気が必要となる 細かくはこんな感じです。 オープン型フライトデッキの運用 オープン型フライトデッキの運用を考えてみました（笑）。カタパルト４機による迅速なモビルスーツ展開が出来そうです。また、着艦ポート４か所で運用できそう。 損傷機体の回収時はネットを張ったりする必要がありますね。 格納庫運用 格納庫も考えてみました。結構大きな格納庫を確保できそうです。 むしろ与圧のシャッターとか、ダメージコントロールのための隔壁なんかを設置した方がよいかもです。また、野整備/支援整備を考えると８機搭載ではなく6機搭載くらいにしておいて作業スペースを確保するのもアリかも。 その他 こんな感じで、造形に入ります（笑） フライトデッキ後方下部に推進装置。中央下部には、カタパルト射出の反動制御のためのスラスターを考えてみました。
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Fantasies for Passive Cooling Gaming PCs

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 たぬ　のパッシブ冷却ゲーミングPCへの妄想の過程にお付き合いください。 動画作成しました！是非ご覧ください！ ナレーション付き動画もアップしました。こちらです！ １.きっかけ・そして頂点 　この動画っを見て、これはすごい！と衝撃を受けました。 早速、模倣して自分でも作り始めます。 ２.試作1号機 　ともかく、大きなヒートシンクを買いCPUとグラボを用意しました。たぬ　は工作技術に乏しく作れるものは限られます。それで、 ①マザーにCPUクーラーを載せてそのまま大型ヒートシンクに密着 ②グラボは元々付いていたヒートシンクをそのまま大型ヒートシンクに密着 という構想でともかく作りました。 220mm×200mmでは、冷却性能が足りず、220mm×300mmにしてやっと運用可能になりました。 結構コンパクトでいい感じでした。 アルクエイドさん推しキャラなんです！ ヒートパイプを埋め込んでいます 光ります！！ 主なスペックは ◆Ryzen 5 1600AF ◆B450i AORUS + DDR4 16G ◆GTX1050Ti ◆Pico電源 ◆ヒートシンク　220mm×300mm　2枚 これに調子に乗り、次の大型機を作ってしまいます。 ３.試作2号機 調子に乗り、大電力のCPUとグラボを用いて挑戦しました。 基本構造は1号機と同様です。 結果は残念・・・ 主なスペックは ◆Core i7 4790K ◆Z97i plus + DDR3 16G ◆RX470 ◆ファンレス450W電源 ◆ヒートシンク　220mm×400mm　2枚 こちらは、1号機とは違い、そううまくはいきませんでした。 熱によるCPU/グラボのサーマルスロットリンク問題（安全機能による性能低下）が発生 ヒートパイプや板型ヒートパイプなどの活用を行いましたが上手くはゆきませんでした。 また、ここで、グラボはVRM冷却が極めて重要なことを学びました。 ４.その後 その後、発想を転換！放熱のメインをパッシブヒートシンクに置き替えます。 いろんなものを買い迷走・・・（笑） Accelero S1など試しましたが、やはりちょっと違う・・・ そしてできたのが ここでも紹介させていただいている NH-P1を活用した、 Dual NH-P1 Passive Cooling Gaming PC シリーズ です。 ５.ま...
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